A família PROCEM™ é utilizada para blindagem eletromagnética nas indústrias de telecomunicações, aeronáutica e de armas, por conferir alta condutividade particularmente a conectores elétricos e componentes.
São projetados como revestimentos multicamada eletricamente condutivos obtidos via PVD (deposição física de vapor). Por conta disso, são possíveis vantagens em relação a outros processos concorrentes:
• Precisão dimensional
• Qualidade de eventuais lacunas
• Efeito desprezível sobre a massa de componentes.
As camadas depositadas são geralmente de espessuras entre 1 e 5 um, com adaptação desta aos requisitos de cada aplicação.
Não raramente é empregada como uma solução em substituição ao Cromo duro.
Existe um vasto campo de aplicação para os revestimentos PROCEM™, que podem ser depositados sobre plásticos, materiais compósitos e superfícies de ligas metálicas contendo pouco ou nenhum zinco, magnésio e/ou chumbo.
PROCEM™ 2
Composição: base de Ag
Espessura: 1-2 mícrons
Temperatura de processo: ~ 90ºC
Resistência quadrática: < 20mΩ
PROCEM™ 3
Composição: base de Cu
Espessura: 1-2 mícrons
Temperatura de processo: ~ 80ºC
Resistência quadrática: < 30Ω.m
PROCEM™ 4
Composição: base de Al
Espessura: 1-2 mícrons
Temperatura de processo: < 80ºC
Resistividade quadrática: < 50 mΩ
